11月8日，由国家工信部软件与集成电路促进中心共同举办的第十三届中国集成电路产业促进大会，在重庆南坪召开。本次大会以“芯时代、芯作为”为主题，围绕人工智能芯片等产业领域展开讨论。
中国科学院、清华大学、国家集成电路产业投资基金、中星微人工智能、紫光集团等在内的近千名学者专家、企业人士出席了此次论坛。
围绕“芯时代、芯作为”主题，中星微人工智能CTO张亦农，结合星光智能二号VC0718P芯片，阐述了物联网背景下前端人工智能芯片面临的挑战，以及中星微人工智能针对未来趋势采取的措施。
中星微人工智能CTO张亦农
张总指出，随着人工智能核心技术进入应用驱动阶段，各类识别应用层出不穷，通过SVAC国家标准与专用信息通道有机结合，才是行业应用中真正的落地点。
在此前提下，直接对本地采集的数据进行AI运算的前端人工智能芯片，具有部署数量庞大、推理运算实时、通信带宽节省、应用场景订制的优势。
“当然，前端人工智能芯片在算力峰值、算法灵活性、芯片设计成本、BOM集成度、功耗容忍度及系统抗攻击性方面，也存在诸多制约因素。”
张总进一步表示，随着前端人工智能芯片中的深度学习模块走向可IP化以及芯片设计本身有原创走向可外包化，加深芯片的SOC集成度、加深工具链对应用开发的友善度、加深对应用场景的融合度成为新一代前端人工智能芯片制胜的关键。
实际上，近年来人工智能芯片在移动终端和机器视觉领域迅速落地，而中星微人工智能在其中起到了重要的推动作用。
2016年，中星微人工智能发布了全球首款集成NPU（神经网络处理器）的星光智能一号 VC0768。智能分析结果与视频数据可以同时解码的技术，开启了安防监控智能化的新时代。据了解，中星微人工智能星光智能一号整体芯片出货超过3亿美元，在实际刑侦中应用占有比率超过90%。
此后两年，AI领域的投资应用开始呈现井喷式发展态势。而对于未来AI芯片的最终形态，中星微人工智能再次率先给出了答案。
“ASIC芯片将会是最终形态。”张总认为，人工智能芯片会很快走到ASIC，而中星微人工智能正是基于这些挑战和趋势，在今年5月推出星光智能二号VC0718P芯片。据悉，该芯片可运行多种AI算法，实现前端智能。运行能力上是第一代的16倍以上。
“芯片的算力不需要超过其他功能的性能指标。”张总指出，当前的人工智能芯片仍处于应用驱动阶段，更重要的是，要去追求性能和成本的平衡点，追求利用单元率的灵活性和能耗比。
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