此前金泰克正式公布了两款嵌入式产品，用于移动设备的内存芯片，LPDDR3-1866与LPDDR4-3200，两款产品制程均为20纳米。
从传统LPDDR产品当中来看，LPDDR3内存芯片支持POP堆叠封装和独立封装以满足不同类型移动设备的需要，如Tablet/Pad、eBook以及Smart Phone等。除延续更早的LPDDR2芯片的能效特性和信号界面以外，还重点加入了Write-Leveling and CA Training(写入均衡与指令地址调训以及 On Die Termination(片内终结器/ODT)技术。
在之后金泰克全新20纳米LPDDR4内存，在性能和集成度上都比20纳米级LPDDR3内存提高一倍。更快速的RAM意味着应用的启动速度更快，这对于在执行多任务时启动重量级应用至关重要。
由于输入/输出接口数据传输速度最高可达3200Mbps，是通常使用的DDR3 DRAM的两倍，新推出的8Gb LPDDR4内存可以支持超高清影像的拍摄和播放,并能持续拍摄2000万像素的高清照片。
目前，大多数主流手机用的均为LPDDR4内存，当然还有一些CP值高的手机用的还是上一代LPDDR3内存。与LPDDR3内存芯片相比，LPDDR4的运行电压降为1.1伏，堪称适用于大屏幕智能手机和平板电脑、高性能网络系统的低功耗存储解决方案。以2GB内存封装为例，比起基于4Gb/8Gb LPDDR3芯片的2GB内存封装，基于8Gb LPDDR4芯片的2GB内存封装因运行电压的降低和传输速度的提升，最大可节省40%的耗电量。
*关于金泰克
金泰克半导体有限公司成立于2000年，是一家专注于半导体领域，致力于高端存储产品的技术研发和制造，集设计、研发、制造、销售、服务为一体的高新技术企业。引进德国生产、研发、测试设备，采用西门子高速SMT产线，具备900K/M的产能，其中SSD 300K/M，内存600K/M，荣获国家高新企业认证，先后通过了ISO9001、ISO14001、OHSAS18001：2007等认证体系。
金泰克销售网络遍布全国，在深耕消费类市场的同时，金泰克进军工控市场。以技术和品质赢得了业内资深企业的认可与肯定。并先后与联想、星网锐捷、桑达等企业建立了合作关系。
自公司成立以来，金泰克以产品为核心，不断打造性能优异、颇具竞争力的产品。通过技术、产品及服务赢得了广大客户的良好口碑，先后获得国内数十家权威媒体报道及权威评奖机构所评出的近百个大奖。
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